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北京2023年11月名企工艺整合工程师(PIE)最新招聘信息
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半导体工艺整合PIE 2-4万·14薪 3年及以上| 硕士| 北京·朝阳区 联和存储科技(江苏) 投递
工艺整合研发工程师(J12293) 1.9-3万·15薪 1年及以上| 硕士| 北京·大兴区 中芯国际集成电路制造(北京) 投递
工艺整合工程师-BJ(J12260) 1.5-2万·16薪 2年| 硕士| 北京·大兴区 中芯国际集成电路制造(北京) 投递
工艺整合工程师(PIE) 1.5-2.5万 3年及以上| 本科| 北京·大兴区 北京北方华创微电子装备 投递
制程整合经理 (J17625) 2.5-5万·16薪 8年及以上| 本科| 北京·大兴区 长鑫集电(北京)存储技术 投递
半导体应用咨询工程师(北京-社招) (MJ000146) 1.6-2.3万·16薪 2年及以上| 硕士| 北京·通州区 杭州广立微电子 投递
NAND产品整合工程师(MJ000857) 4-6万·13薪 10年及以上| 本科| 北京 兆易创新科技集团 投递
生产工艺工程师 6千-1万·14薪 1-3年| 本科| 北京·通州区 华海清科(北京)科技 投递
工艺整合工程师(2026秋) 1-2万 在校生/应届生| 硕士| 北京 北方集成电路技术创新中心(北京) 投递
资深半导体应用咨询工程师(北京-社招) (MJ000145) 2.3-3.2万·16薪 5年及以上| 硕士| 北京·通州区 杭州广立微电子 投递
工艺整合工程师(2026届校招)(J12442) 在校生/应届生| 硕士| 北京 中芯国际集成电路制造(上海) 投递
客户服务与外包服务(2026秋) 1-2万 在校生/应届生| 硕士| 北京 北方集成电路技术创新中心(北京) 投递